被处理体的搬运系统、无人搬运车系统、无人搬运车及被处理体的搬运方法

技术领域

本发明是关于被处理体的搬运系统、无人搬运车系统、无人搬运车及被处理体的搬运方法,特别是关于,以单片单位向检查装置等的半导体制造装置搬运被处理体的被处理体的搬运系统及被处理体的搬运方法、兼有不同尺寸的半导体晶片等的半导体制造工艺中搬运装载晶片的无人搬运车系统及搭载着单片移动装载装置的无人搬运车。

背景技术

例如在半导体装置的检查工序中,探测器作为半导体晶片(以下称“晶片”)的检查装置而被广泛使用。探测器通常具有装载室和探测器室,在晶片状态下对设备进行电气特性检查。装载室具有用以装载存放多个晶片(例如25片)的盒的盒装载部;晶片搬运装置,用来从盒装载部一片一片地搬运晶片;预调器(以下称“副卡盘”),它对由晶片搬运装置搬运的晶片进行预调。此外,探测器室具有,装载晶片并沿X、Y、Z及θ方向移动的装载台(以下称“主卡盘”)、与主卡盘协作对晶片进行校准的校准装置、以及设置在主卡盘上方的探测器插件、还有介于探测器插件和检测器之间的测试头。

因此在进行晶片检查时,首先操作员以批单位把存放多个晶片的盒装载到装载室的盒装载部。然后,探测器驱动,晶片搬运装置把盒内的晶片一片一片地取出,通过副卡盘进行预调,之后,借助晶片搬运装置向探测器室内的主卡盘传递晶片。在探测器室中,主卡盘与校准装置协作进行晶片的校准。通过主卡盘把校准后的晶片按照类别进行传递,同时使之与探测器插件电接触,并进行规定的电气特性检查。晶片的检查结束后,使用装载室的晶片搬运装置接收主卡盘上的晶片,并放至盒内原来的位置,之后,重复上述方法检查下一片晶片。盒内的所有晶片的检查都结束后,操作员更换下一个盒,对新的晶片进行上述的检查。

但是,例如,如果是300毫米的大口径晶片,则存放多片晶片的盒就非常重,所以,操作员几乎不可能搬动盒。此外,即便能搬运过来,因其重量重,所以一个人搬运有危险。而且,由于半导体装置的超微细化,净化室内的颗粒管理变得越发严格,因此从净化室内颗粒管理方面看,盒搬运等的制造设备的自动化就会变得更加重要。这种情况并不局限于探测器,在半导体制造装置中普遍重要。

此外,由于晶片的大口径化以及超微细化,于一片晶片上形成的器件数量激增,对于一片晶片,要完成检查等处理也需要很长的时间,而且,如果以批单位进行晶片的处理,则处理完的晶片要存放在探测器内,直至结束所有的晶片的处理。这样,批单位的晶片传递到下一工序的时间会延误,结果很难缩短TAT(Turn Around Time),而且探测器很难灵活运行。

另外,过去的无人搬运车系统,是通过无人搬运车沿其搬运路线,把盒分别移动装载在多个处理装置上。其中搬运车搭载移动装载用的移动装载装置,对设置在多个用以存放半导体晶片的支架的盒进行移动。此系统中,各个处理装置上分别设置着单片移动装载装置,用来把半导体晶片从所装载的盒内一片一片地取出,并把每片装载在处理部上。因此会有这样的问题,即因设置很多处理装置以使系统变得更具规模,所以此单片移动装载装置需要与其数量相当。而且,少量生产其它品种时,处理用的处理装置也因品种而各不相同,所以,各个处理装置中,要处理的半导体晶片即使是1~2片,也需要使用可存放例如25片的盒以保证供给。于是就产生了这样的问题,即需要很多盒,而存放该盒的储料器也必须增大。

因此现在正在研究,在无人搬运车上搭载设置有多个用于存放半导体晶片的支架的盒,缓冲盒和单片移动装载装置,例如,通过单片移动装载装置,把装载在储料器位置的盒的半导体晶片依次存放在缓冲盒内,并搬运至目标处理装置,把半导体晶片直接移动装载在处理装置上。

在这种系统中,存放半导体晶片的缓冲盒是被固定在无人搬运车上。但是,半导体晶片的尺寸(直径)除了过去设置的8英寸以外,还有可以制造更多产品的12英寸的晶片,还有存放8英寸专用的晶片和12英寸专用的晶片的半导体晶片的盒子,都是根据SEMI规格制造的。在一个工厂,有8英寸用的处理线、12英寸用的处理线、以及兼有8英寸和12英寸的处理线。通过改变电路图,过去是8英寸专用的处理线可以变成8英寸和12英寸并存的线或12英寸单用的处理线。

因此,使用8英寸专用的无人搬运车、12英寸专用的无人搬运车存在这样的问题,即对于8英寸和12英寸兼有的处理线、或因更改电路图等而使晶片尺寸发生的变化无法处理。

此外,因上述单片移动装载装置是把晶片拿起而进行移动装载的,所以设置单片移动装载装置的机械手部,可相当于搬运车主体进行升降。因此,机械手部相对无人搬运车主体的顶板进行升降。

为在顶板上设置机械手部可以上下通过的开口部,使机械手部相对顶板进行升降,在顶板和单片移动装载装置之间留有缝隙。随着机械手部的下降,空气从此缝隙吹向上方。此时,就产生了这样问题,即,在配置在无人搬运车主体内部的机械手的升降驱动部等产生的灰尘被一同卷起,卷起的灰尘附着在由机械手支撑的晶片上。

为防止沾上此灰尘,虽然也考虑在顶板和机械手部之间设置可自由伸缩的,如蛇腹状的保护罩,不依赖机械手部的升降驱动而覆盖缝隙,但是,以此结构保护罩最终成为灰尘的产生源头。

发明内容

因此,本申请的第1项发明的目的是提供一种被处理体的搬运系统及被处理体的搬运方法,它使被处理体的搬运作业自动进行,省去操作员以提高安全性,同时,还可以灵活运用检查装置等半导体制造装置,因此,可以缩短被处理体的TAT。

本申请的第2项发明的目的是提供一种无人搬运车系统,即便处理线是处理多个尺寸晶片的处理线,或因电路图更改而必须处理的晶片发生变化它也可以处理。

本申请的第3项发明的目的是提供一种无人搬运车,它可以抑制单片移动装载装置的升降驱动部等的驱动部产生的灰尘附着在无人搬运车上的晶片上。

为了达到上述目的,本申请的第1项发明的被处理体的搬运系统的特征在于,该系统具有:管理半导体装置生产的主计算机;在此主计算机的管理下,由被处理体制造半导体装置的多个半导体制造装置;为按照各自的要求向这些半导体制造装置一片一片地传递上述被处理体,沿同一轨道自动搬运被处理体的多个自动搬运装置;与上述主计算机协作运行这些自动搬运装置的搬运运行装置。上述搬运运行装置具有控制部,该控制部具有调度程序及分配程序,它们根据上述各个半导体制造装置和上述各个自动搬运装置各自的位置关系,生成上述各个自动搬运装置的运行程序,同时确定各自最佳的搬运路线,把上述各个自动搬运装置分配到各自最佳的搬运路线上。

此外,本发明的搬运系统的特征在于,上述调度程序及分配程序控制上述各个自动搬运装置的双向移动。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述调度程序及分配程序分别预测上述各个自动搬运装置的移动时间。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述调度程序及分配程序,根据上述半导体制造装置的运行情况,动态地分配上述各个自动搬运装置。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述调度程序及分配程序,考虑上述被处理体的传递优先级及上述自动搬运装置的移动时间,把上述自动搬运装置分配至最佳的搬运路线。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述调度程序及分配程序,在上述轨道上设定搬运禁区。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述搬运运行装置具有模拟功能,对由上述各个自动搬运装置搬运上述被处理体进行模拟。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述自动搬运装置具有识别装置,以识别上述被处理体的种类。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述自动搬运装置具有在传递上述被处理体时,对上述被处理体的位置进行调整的装置。

此外,本发明的被处理体的搬运系统的特征在于,上述半导体制造装置是检测装置。

此外,本申请的第1项发明的被处理体的搬运方法的特征在于,它的方法如下:根据从被处理体制造半导体装置的多个半导体制造装置的要求,多个自动搬运装置搭载上述被处理体,并沿同一轨道搬运,在上述自动搬运装置和上述半导体制造装置之间,一片一片地传递上述被处理体。该方法具有:根据上述各个半导体制造装置和上述各个自动搬运装置各自的位置关系,确定上述各个自动搬运装置的运行程序的工序;根据上述运行程序,确定上述各个自动搬运装置分别的最佳搬运路线的工序;及把上述各个自动搬运装置分配至各自最佳的搬运路线的工序。

此外,本发明的被处理体的搬运方法的特征在于,它具有对上述各个自动搬运装置的搬运路线逐个进行预测的工序。

此外,本发明的被处理体的搬运方法的特征在于,它具有根据上述各个半导体制造装置的运行情况,动态分配上述各个自动搬运装置的工序。

此外,本发明的被处理体的搬运方法的特征在于,它具有考虑上述被处理体的传递优先级及上述自动搬运装置的移动时间,把上述自动搬运装置分配至最佳搬运路线的工序。

此外,本发明的被处理体的搬运方法的特征在于,它具有在上述轨道上设定搬运禁区的工序。

此外,本发明的被处理体的搬运方法的特征在于,上述半导体制造装置是检查装置。

为达到上述目的,本申请的第2项发明的无人搬运车系统,其特征在于它具有,无人搬运车和移动装载操作控制装置,其中无人搬运车搭载存放晶片的缓冲盒和单片移动装载装置,把上述缓冲盒搬运到处理晶片的处理装置,通过上述单片移动装载装置,把上述缓冲盒内的晶片移动装载在上述处理装置上;而移动装载操作控制装置控制上述单片移动装载装置的移动装载操作。上述移动装载操作控制装置中,存储着移动装载运行程序,用来指示上述单片移动装载装置,进行与存放在上述缓冲盒内的晶片尺寸分别对应的移动装载操作。

此外,其特征在于,上述缓冲盒具有相互并设的支架,按照尺寸分别存放两种以上不同尺寸的的晶片。

此外,其特征在于,具有设置在上述无人搬运车上的台架,用来把上述缓冲盒自由安装在上述无人搬运车上,或可从其上卸载;与根据所存放的晶片尺寸而形成不同种类的缓冲盒分别对应,并把这些对应的缓冲盒保持在上述台架上的缓冲盒保持装置;检测上述缓冲盒种类的缓冲盒检测装置。上述移动装载操作控制装置,根据上述缓冲盒检测装置检测出的上述缓冲盒的种类,使相应的上述缓冲盒保持装置工作。

此外,具有晶片尺寸检测装置,用来检测存放在上述缓冲盒内的晶片的尺寸,上述移动装载运行程序具有与晶片尺寸对应的多个要素移动装载运行程序。上述移动装载操作控制装置,根据上述晶片尺寸检测装置检测出的结果,选择与检测出的晶片尺寸对应的上述要素移动装载运行程序,根据选择的上述要素移动装载运行程序,指示上述单片移动装载装置进行移动装载。

此外,其特征在于,上述晶片尺寸检测装置,通过上述缓冲盒检测装置检测出上述缓冲盒的种类,以检测所存放的晶片尺寸。

为达到上述目的,本申请的第3项发明的无人搬运车,其特征在于,它搭载存放晶片的缓冲盒和单片移动装载装置,把上述缓冲盒搬运至处理晶片的处理装置,通过上述单片移动装载装置,把上述缓冲盒内的晶片移动装载在上述处理装置内。无人搬运车具有的搭载的驱动部和吸引装置,吸引装置被设置在上述驱动部的附近,用来吸出清除在上述驱动部产生的灰尘及上述驱动部的周围产生的灰尘。

此外,其特征在于,上述单片移动装载装置具有,升降装置、升降驱动部、顶板。其中,升降装置具有移动装载装置;升降驱动部形成上述驱动部,用来升降驱动设置在基部上的上述升降装置,基部安装在搬运车主体上;顶板形成上述升降装置可以通过的开口部,同时,覆盖上述基部上方。上述吸引装置具有第1吸引装置,用来吸引上述升降装置和上述开口部之间的缝隙周围的空气。

此外,还具有对所搭载的晶片的姿态进行调整的校准器。上述驱动部具有设置在上述校准器上的校准器驱动部,上述吸引装置具有第2吸引装置,用来吸引上述校准器驱动部周围的空气。

此外,其特征在于,把用上述吸引装置吸引的空气向搬运车主体的下方排出。

此外,其特征在于,上述驱动部具有设置在搬运车主体的底部的行走驱动部,上述吸引装置的空气排出口,被配置在上述行走驱动部的上方位置。

附图说明

图1所示是本申请的第1项发明的被处理体的搬运系统的一实施方式的构成图。

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